1. 產品概述
2. 核心技術參數
架構類型：落地式一體化工業設備
適應范圍：1~50mm（可根據產品尺寸定制）
處理量：0.5~2T/h（依產品規格與檢測項目而定）
功率：3~5kW
氣源消耗：50~100L/min（壓縮空氣驅動分選機構）
外形尺寸：800×800×1500mm
重量：300~500kg
檢測原理：高分辨率工業視覺成像 + AI 圖像識別算法
檢測精度：最小可識別 0.01mm 級異物 / 色差，ΔE 色差識別精度 ±0.5
檢測項目：色相 / 色差、異物 / 雜質、劃痕 / 裂紋 / 氣泡等外觀缺陷
分選方式：高速噴氣式分選，支持多通道分類（良品 / 不良品 / 待定品）
光源系統：環形光、同軸光、背光光組合，可調亮度，適配透明 / 高反光材料
控制系統：工業觸控屏 + 上位機軟件，參數可編輯，檢測曲線可設定
數據接口：以太網 / RS232，支持 MES 系統對接與數據追溯
供電規格：AC 100~240V，50/60Hz
3. 產品核心特點
高精度全檢：具備 0.01mm 級微小異物與色差識別能力，可完成多類型外觀缺陷的同步檢測，精度達到行業同類產品水平。
高速自動分選：自動上料、勻速輸送、實時識別、快速分選的全流程自動化，單小時處理量可達數千件，大幅降低人工成本。
多算法適配：可針對不同材質（半導體、透明樹脂、光學玻璃）定制識別算法，完成復雜外觀特征的精準判定。
數據全追溯：完整記錄每批次產品的檢測數據、圖像與統計報表，可對接工廠 MES 系統，滿足質量追溯與制程管控要求。
工業級穩定運行：針對車間連續生產環境設計，具備防塵、抗干擾、抗震動結構，可 24 小時穩定運行，可靠性高。
靈活模塊化配置：可根據產品尺寸、上料方式、產能需求調整輸送系統、光源與相機配置，適配多品類產品檢測。
4. 日本 TECMAN 色相異物選別機TS-8000 適用場景
半導體行業：晶圓切片、封裝樹脂外殼、半導體小零件的異物與色差全檢；
光學 / 樹脂行業：透明樹脂鏡片、光學薄膜、液晶面板用零件的外觀缺陷分選；
電子精密制造：連接器、微型注塑件、電子觸點的表面異物與色差分選；
醫療精密部件：醫用樹脂、塑料植入體的外觀質量檢驗；
精密注塑 / 光學：小型精密零件的出廠全檢與制程質量控制。
