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日本三莊 SDP 系列刮刀式片材成型機(jī)/涂布機(jī)
更新日期：2026-04-09
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廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
生產(chǎn)地址：日本
簡(jiǎn)要描述：
日本三莊 SDP 系列刮刀式片材成型機(jī)/涂布機(jī)，采用博士刮刀涂布結(jié)構(gòu)，可對(duì)薄膜、箔材等基材進(jìn)行均勻涂層涂布。設(shè)備通過(guò)千分表實(shí)現(xiàn)高精度間隙調(diào)節(jié)，涂布厚度均勻穩(wěn)定。SDP-150 為實(shí)驗(yàn)室小型機(jī)型，SDP-300 可集成加熱干燥與冷卻功能，適用于新材料研發(fā)、電子材料、化工漿料等場(chǎng)景的片材制備與小批量試制。
日本三莊 SDP 系列刮刀式片材成型機(jī)/涂布機(jī)，是專為實(shí)驗(yàn)室研發(fā)與小批量生產(chǎn)打造的精密涂布成型設(shè)備，核心采用經(jīng)典博士刮刀（Doctor Blade）涂布工藝，通過(guò)高精度機(jī)械結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)片材、薄膜的均勻涂層成型，廣泛適配新材料、電子、化工、醫(yī)療等多領(lǐng)域的涂布工藝需求，是材料研發(fā)、工藝驗(yàn)證、小批量試制的核心設(shè)備。
設(shè)備核心采用千分表精準(zhǔn)調(diào)節(jié)的刮刀結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn) 0～3.0mm 范圍內(nèi)的間隙精準(zhǔn)控制，搭配前后雙千分表平行度校準(zhǔn)設(shè)計(jì)，確保刮刀與基材全程保持均勻貼合，最終實(shí)現(xiàn)涂層厚度的高度一致性，有效避免傳統(tǒng)手動(dòng)涂布出現(xiàn)的厚度不均、邊緣溢料等問(wèn)題。設(shè)備支持 100～800mm/min 的基材輸送速度無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)，可根據(jù)不同漿料粘度、涂層厚度需求靈活匹配工藝參數(shù)，適配水基 / 油基膠黏劑、電池極片漿料、功能涂料、醫(yī)用凝膠等多種類型漿料，同時(shí)兼容 PET、PI、銅箔、鋁箔、紙張等各類基材，滿足不同場(chǎng)景的涂布成型需求。
SDP 系列包含兩款核心型號(hào)，其中 SDP-150 為實(shí)驗(yàn)室基礎(chǔ)款，采用小型化集成架臺(tái)設(shè)計(jì)，體積緊湊、安裝移動(dòng)便捷，無(wú)需復(fù)雜配套即可直接使用，專為高校、科研院所、企業(yè)研發(fā)部門的材料試制、工藝優(yōu)化設(shè)計(jì)；SDP-300 為升級(jí)款，在基礎(chǔ)涂布功能上集成了加熱干燥與冷卻定型模塊，可實(shí)現(xiàn)涂布、干燥、冷卻一體化作業(yè)，直接完成片材全流程成型，無(wú)需額外配置干燥設(shè)備，大幅提升小批量生產(chǎn)效率，適配企業(yè)中試線、量產(chǎn)前工藝驗(yàn)證等場(chǎng)景。
設(shè)備主體采用不銹鋼材質(zhì)打造，刮刀選用高耐磨 SUS 不銹鋼，具備優(yōu)異的耐腐蝕性，可長(zhǎng)期適配酸堿、水油等多種漿料，使用壽命長(zhǎng)、維護(hù)成本低。整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔，操作邏輯清晰，無(wú)需專業(yè)技能即可快速上手，同時(shí)支持幅寬、功能模塊的定制化調(diào)整，可根據(jù)客戶的具體工藝需求，定制不同涂布寬度、特殊溫控模塊、收放卷裝置等，滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。
日本三莊 SDP 系列刮刀式片材成型機(jī)/涂布機(jī)廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)場(chǎng)景：在新材料領(lǐng)域，用于功能薄膜、生物補(bǔ)片、水凝膠貼片等新材料的研發(fā)與試制；在電子行業(yè)，用于電池極片漿料涂布、柔性電子薄膜、PI/PET 膜功能涂層制備；在化工領(lǐng)域，用于膠黏劑、涂料、功能性膜材料的小批量生產(chǎn)與工藝驗(yàn)證；在科研院校，用于材料實(shí)驗(yàn)室的涂布成型實(shí)驗(yàn)、性能測(cè)試等。設(shè)備為日本，由國(guó)內(nèi)授權(quán)代理商提供全流程服務(wù)，包含選型指導(dǎo)、安裝調(diào)試、操作培訓(xùn)、售后維保等，確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，為客戶的研發(fā)與生產(chǎn)提供可靠支撐
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