PRECISE GAUGES 硅光調(diào)芯設(shè)備專(zhuān)用儀器

更新日期：2026-04-10

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廠商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商

生產(chǎn)地址：日本

簡(jiǎn)要描述：

PRECISE GAUGES 硅光調(diào)芯設(shè)備專(zhuān)用儀器PGAL-3000，是面向硅光子器件領(lǐng)域的全自動(dòng)高精度組裝調(diào)芯系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)硅光芯片與光纖、光纖陣列等部件的自動(dòng)對(duì)位、耦合與封裝作業(yè)，適用于光通信硅光模塊的研發(fā)與量產(chǎn)場(chǎng)景。

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產(chǎn)品介紹

一、產(chǎn)品概述

PRECISE GAUGES 硅光調(diào)芯設(shè)備專(zhuān)用儀器PGAL-3000，也常被稱(chēng)為硅光耦合封裝機(jī)。設(shè)備基于精密光學(xué)對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，為硅光芯片、光纖、光纖陣列 (FA)、SOA 等光電器件提供非接觸式、自動(dòng)化的耦合封裝解決方案，可滿(mǎn)足從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)到量產(chǎn)線的全流程作業(yè)需求。

二、核心性能特點(diǎn)

高精度對(duì)位能力：采用激光角度 / 位置傳感器實(shí)現(xiàn)非接觸式測(cè)量，位置精度可達(dá) ±0.1μm，角度精度可達(dá) ±0.05°，滿(mǎn)足硅光器件亞微米級(jí)耦合的精度要求。
全自動(dòng)調(diào)芯流程：集成自動(dòng)對(duì)位、耦合、點(diǎn)膠、固化等全流程工序（可定制），替代人工手動(dòng)調(diào)芯，提升生產(chǎn)效率與良率穩(wěn)定性。
高速調(diào)芯技術(shù)：搭載 PZT 壓電陶瓷致動(dòng)器，兼顧大行程與納米級(jí)響應(yīng)速度，適配量產(chǎn)線高效作業(yè)需求。
閉環(huán)反饋控制：基于實(shí)時(shí)光功率反饋的閉環(huán)控制算法，自動(dòng)搜索耦合位置，耦合效率，降低光損耗。
靈活適配性：可兼容不同規(guī)格的硅光芯片、光纖、FA 等器件，支持定制化治具與工藝，適配多品類(lèi)光器件生產(chǎn)。

三、技術(shù)參數(shù)表

參數(shù)項(xiàng)	指標(biāo)詳情
測(cè)量方式	激光角度 / 位置傳感器（非接觸式），可選配攝像頭測(cè)量
定位精度	位置精度：≤±0.1μm；角度精度：≤±0.05°
驅(qū)動(dòng)方式	精密伺服驅(qū)動(dòng) + PZT 壓電驅(qū)動(dòng)雙模式
控制方式	閉環(huán)光學(xué)反饋控制
適配器件	硅光子芯片、光纖陣列 (FA)、單模 / 多模光纖、SOA 等
核心功能	硅光芯片 - 光纖自動(dòng)耦合對(duì)位、組裝、封裝一體化

四、PRECISE GAUGES 硅光調(diào)芯設(shè)備專(zhuān)用儀器PGAL-3000 適用場(chǎng)景

光通信領(lǐng)域：400G/800G/1.6T 硅光模塊、相干光模塊的芯片 - 光纖耦合封裝
硅光子器件制造：硅光芯片、PLC/AWG 光波導(dǎo)芯片、光子集成電路 (PIC) 的組裝調(diào)芯
光互連領(lǐng)域：數(shù)據(jù)中心高速光互連器件、硅光收發(fā)模塊的封裝生產(chǎn)
半導(dǎo)體光電器件：SOA 半導(dǎo)體光放大器、光電探測(cè)器等器件的耦合組裝
科研研發(fā)：硅光器件封裝工藝研發(fā)、新型光器件的耦合測(cè)試與驗(yàn)證

五、型號(hào)說(shuō)明

PGAL-3000 為系列化設(shè)備，可根據(jù)用戶(hù)需求定制不同軸數(shù)（多軸六自由度對(duì)準(zhǔn)）、不同自動(dòng)化程度的版本，適配從研發(fā)實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)生產(chǎn)線的全場(chǎng)景需求。

六、包裝與使用說(shuō)明

標(biāo)準(zhǔn)配置：設(shè)備主機(jī)、精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)、控制電腦、專(zhuān)用操作軟件、操作說(shuō)明書(shū)、配套線纜、定制化治具（按需配置）。
使用環(huán)境：建議在潔凈、恒溫、無(wú)振動(dòng)的車(chē)間 / 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下使用，以保障設(shè)備長(zhǎng)期精度穩(wěn)定性。
操作流程：器件上料→自動(dòng)對(duì)位→耦合調(diào)芯→點(diǎn)膠固化→成品下料，流程自動(dòng)化，降低人工操作門(mén)檻。