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石川 16ZD/18ZD 真空型立式攪拌搗碎機

石川 16ZD/18ZD 真空型立式攪拌搗碎機

更新日期:2026-06-18

訪問量:46

廠商性質:經銷商

生產地址:日本

簡要描述:
日本石川 16ZD/18ZD 真空型立式攪拌搗碎機,采用高剛性立式落地結構,集成 OR 式雙回轉研磨機構與原生一體化真空系統,可同步完成粉碎、混煉、分散、真空脫泡、減壓濃縮、惰性氣氛置換多道工序;16ZD 標配 0.4L 單乳棒,18ZD 標配 1L 雙乳棒,適配全固態電池、陶瓷漿料、高粘樹脂、易氧化敏感材料的實驗室研發與中試工藝試驗。

一、日本石川 16ZD/18ZD 真空型立式攪拌搗碎機 產品基礎信息

系列型號:16ZD / 18ZD 真空型立式自立自動乳缽(石川式攪拌搗碎機)

品牌:株式會社石川工場(日本)

整機結構:立式自立落地鋼架,集成真空密閉腔體+外置獨立真空泵機組,OR式雙回轉研磨傳動機構

回轉方式:統一OR式(缽體固定,乳棒雙重自轉+自由擺線軌道)

乳棒配置:16ZD為1根T型乳棒;18ZD為2根防塵型乳棒

標準缽體:陶瓷缽,可定制97%氧化鋁、氧化鋯高純耐腐蝕缽體

有效加工容積:16ZD 0.4L(400mL);18ZD 1L(1000mL)

核心定位:立式高剛性真空一體化設備,在粉碎混煉基礎上原生疊加真空工藝,一套設備完成多段連續工藝,適配實驗室研發、中試規模工藝試驗

核心功能:一體化完成攪拌、分散、碾磨、混煉、細碎、真空脫泡、減壓濃縮、惰性氣氛置換,干/濕法物料均可加工

適用場景:全固態電池材料研發、陶瓷漿料真空脫泡制漿、高粘樹脂/油墨均質、易氧化金屬/催化材料惰性處理、元素分析樣品前處理

二、產品核心性能與優勢

1. 高剛性立式落地結構,真空工況穩定低震動

整機采用厚重自立鋼架垂直機身,研磨運行震動極小,真空密閉環境下物料處理均勻度、批次重現性優異;高負載穩定結構,可適配濕料、超高粘度漿料持續加工,無機身晃動、密封失效問題。

2. 原生一體化真空工藝設計,非簡易附加脫泡功能

真空腔體與研磨機構一體開發,并非后期加裝真空配件;可在**研磨混煉同步**完成真空脫泡、減壓濃縮、氬氣/氮氣惰性置換,一套設備完成多段連續工藝,無需多臺設備流轉,大幅提升研發效率。

3. 真空環境優化研磨分散效果,無氣泡殘留

真空環境可快速去除物料內部氣泡,使乳棒與物料貼合更緊密,剪切、混煉作用更均勻;大幅改善高粘、纖維狀材料混合不均問題,成品無針孔、氣泡缺陷,適配電子、陶瓷材料制漿需求。

4. 減壓低溫濃縮功能,實現漿料→粉末全流程試驗

真空環境可降低溶劑沸點,研磨過程同步蒸發溶劑提升固含量;濃縮后可直接出料銜接干燥工序,實現從漿料分散到干粉制備的全流程工藝模擬,適配新材料完整工藝鏈研發。

5. 惰性氣氛密閉處理,隔絕氧水保護敏感材料

真空抽除腔體內部空氣后,可通入氮氣/氬氣完成氣氛置換,全程密閉無氧無水,適配硫化物固態電解質、金屬粉體、催化材料等易氧化、易水解試樣的預處理,完整保留材料活性。

6. 立式自立落地布局,節省實驗臺面空間

整機自帶三腳落地支架,配套獨立真空泵單元,無需占用實驗室操作臺,適配中試、連續工藝評估場景;標配變頻調速+數字定時控制系統,加工參數可固定存檔,滿足科研重復試驗、工藝固化需求。

三、日本石川 16ZD/18ZD 真空型立式攪拌搗碎機 16ZD / 18ZD 機型細分特點

16ZD 機型(0.4L 單乳棒)

基于16號立式乳缽基礎升級真空腔體,是ZD系列基礎研發機型;標配變頻器、數字定時器,轉速、加工時長可自由設定;推薦加工容量0.4L,適合多條件、少量多樣配方摸索,實驗室基礎研發階段使用。

18ZD 機型(1L 雙乳棒)

基于18號立式機型升級,標配2根防塵型乳棒,剪切分散能力大幅提升;推薦加工容量1L,適配高粘度漿料、批量試制、工藝放大中試試驗,可承接更大體量物料的連續加工。

四、標準技術參數對照表

參數項目16ZD18ZD
回轉方式OR式 缽體固定,乳棒雙重自轉+自由擺線擺動
標準陶瓷缽內徑152 mm203 mm
標準陶瓷缽深度84 mm114 mm
有效加工容積0.4 L1 L
整機縱深尺寸490 mm540 mm
整機寬度510 mm
整機高度1180 mm1320 mm
供電規格單相100V,電機功率0.1kW
乳棒配置1根T型乳棒2根防塵型乳棒
配套真空組件外置獨立真空泵機組、真空壓力表、氣路置換接口、密封可視防爆門

五、通用適用行業與典型工藝場景

  • 全固態電池/鋰電材料:正極負極粉體、碳納米管、硫化物固態電解質微粒子化、真空脫泡制漿;惰性氣氛隔絕空氣加工,防止材料氧化水解;

  • 陶瓷/電子陶瓷材料:陶瓷粉體濕法混合、漿料真空脫泡、減壓濃縮,消除內部氣泡,提升燒結坯體均勻性與致密度;

  • 高粘樹脂/油墨/導電膏:高粘度糊劑同步研磨+真空脫泡,避免成品針孔、氣泡缺陷,適配電子、印刷行業材料研發;

  • 催化/金屬/稀土材料:氬氣置換密閉預處理,抑制氧化,適配微量至升級批量的配方對比、工藝優化試驗;

  • 完整工藝鏈研發:漿料分散→真空濃縮→干燥前置一體化處理,一站式完成多工序工藝模擬,縮短新材料研發周期。


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